導(dǎo)熱橡膠--CPU導(dǎo)熱

一、CPU導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠不同的是它是沒有粘接力的，而且也不會(huì)干，所以要重新涂沬導(dǎo)熱硅脂是非常的簡(jiǎn)單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導(dǎo)熱硅脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個(gè)傳熱的介質(zhì)，如可用于CPU與散熱器之間一個(gè)縫隙的填充，可控硅元件二極管、大功率三極管與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產(chǎn)品工作時(shí)的一個(gè)溫度。

三、主要應(yīng)用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù)、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經(jīng)過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，以下是關(guān)于影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結(jié)合程度也就越好，因此導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能就會(huì)更好

2.填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高會(huì)直接影響硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能的好壞，當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能很好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導(dǎo)熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就會(huì)越好。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性 : 填料與基材的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%~20%

導(dǎo)熱硅脂

1.把導(dǎo)熱硅脂放在散熱器基底的中心

糊的珠應(yīng)該比BB或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進(jìn)行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環(huán)冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上。

2.附加外力散熱器到處理器

與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個(gè)接觸表面上。這將創(chuàng)建一個(gè)薄，甚至層，這將填補(bǔ)空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)走一段很長(zhǎng)的路要走。