6分鐘前 貼片插件加工供應商來電咨詢「在線咨詢」[捷飛達電子3c73376]內容：它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工 [1] 。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。

貼片電容有中高壓貼片電容和普通貼片電容，系列電壓有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 貼片電容的尺寸表示法有兩種，一種是英寸為單位來表示，一種是以毫米為單位來表示，貼片電容系列的型號有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 貼片電容的材料常規分為三種，NP0,X7R,Y5V NP0 此種材質電性能穩定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求要的高頻電路。

整個過程通常會持續分鐘左右，目前回流焊的爐子，都是以熱風加熱為主，分成多個溫度區，逐步加熱，在焊錫熔點之上的時間并不長，多也就幾十秒鐘，過爐的過程中，錫膏會熔化，熔化了的錫膏呈現出液體的特征：吸附到能吸附的地方，并產生張力。

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