SMT的特點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。電子組裝加工有很好的發展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。

保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化，提高生產效率。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經過知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進行機器的操作。

smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十。采用SMC和SMD設計的電路大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。