IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時(shí)候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯(cuò)誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時(shí)所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺(tái)電路板芯片激光去字機(jī)，電路板自動(dòng)流入到機(jī)器工位，此時(shí)采用激光抹除芯片上的LOGO及編號(hào)信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機(jī)構(gòu)。

IC打磨的特點(diǎn)：1、使用成本低： 激光打磨是非接觸式打磨，不受通常模具打標(biāo)的疲勞使用壽命的限制。 在批量加工使用中的維護(hù)成本極低。2、操作簡(jiǎn)便：可以通過(guò)電腦隨意設(shè)計(jì)圖形，操作簡(jiǎn)便，功率由軟件控制。3、應(yīng)用范圍廣： IC打磨采用激光打磨機(jī)幾乎可以在所有材料上打標(biāo)。4、打標(biāo)：激光打磨機(jī)是在計(jì)算機(jī)控制下的激光光束可以高速移動(dòng)，通常的打標(biāo)過(guò)程可以在數(shù)秒內(nèi)完成，可實(shí)現(xiàn)在線打標(biāo)。

激光加工時(shí)，采用不接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進(jìn)行激光切割加工時(shí)，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見(jiàn)縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細(xì)，所以可加工的字和圖形可以很小，無(wú)論多精細(xì)復(fù)雜的圖案均可加工。