6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

在機械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準備繼續使用，否則將無法執行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環節以及后面的產品，還可以檢查使用中的設備。可以說，通過無損檢測，許多行業產品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！

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鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中，由于冷鑄和鍛造過程中產生的氣體，鑄件容易出現許多小孔，對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題，如果這些問題嚴重，會增加產品的質量缺陷。一般市場上使用無損檢測設備來檢測產品質量，如X射線無損檢測、超聲波等。