Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。

測試開發環境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產單位或使用方常常規定焊點內氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。

汽車是我們現代生活中常接觸到的出行工具，而對于汽車質量的把控是至關重要的。一輛合格的汽車，在出廠前，無論車體還是零部件，都應該接受嚴格的測試和檢驗，才能投入市場。其中，檢測汽車零部件的工藝過程就是一項重要工序，汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修質量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽車零部件的檢驗過程中，對于重要零部件需要檢測零部件本身是否出現裂紋和裂痕情況，若無損探傷檢測人員無法及時發現，那造成的后果將相當嚴重。