圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等測試設備，多名經(jīng)驗豐富的工程師，擅長上述測試設備的銷售、維護、故障診斷、編程服務。也是長期從事研發(fā)、制造為非標自動化設備、機器人、自動化生產(chǎn)流水線、物流倉儲自動化的綜合性企業(yè)。

6. X射線成像技術在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。

工業(yè)制造領域歷經(jīng)長期的發(fā)展，關于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統(tǒng)檢測技術而言，x-ray檢測不僅具有時代優(yōu)勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統(tǒng)的檢測技術中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術，但從本質(zhì)上而言，傳統(tǒng)檢測技術更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內(nèi)部檢測而言，缺乏技術優(yōu)勢，難以保證檢測結果的準確性。而x-ray檢測不僅實現(xiàn)了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術檢測人員的判斷提供完成的依據(jù)。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。

無損傷檢測又稱無損傷檢測，是指在不損傷被檢測的情況下，利用材料內(nèi)部結構異常或缺陷引起的熱、聲、光、電、磁等物理量的變化，檢測各種工程材料、零件、結構件等內(nèi)部和表面缺陷。

常用的無損檢測方法有射線照相檢測、超聲波檢測、渦流檢測、磁粉檢測、滲透檢測、視覺檢測、泄漏檢測、聲音發(fā)射檢測、射線透I視檢測等。