對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。

在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產中的自動化生產線的焊料，例如波峰焊。當液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導致虛擬焊接，這將影響焊料的質量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。

SMT貼片存在著很多種優(yōu)點，比如說生產的電子產品體積小，組裝密度高，重量輕。清洗：寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。抗震能力比較強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得SMT貼片的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低，焊點比較容易。SMT貼片技術能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時間、設備、材料等，從根本上開源節(jié)流，降低生產的成本。SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業(yè)中比較的流行。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設計方案的PCB生產加工模板。隨著工業(yè)的發(fā)展，電子行業(yè)迎來了發(fā)展的昌盛期，SMT在電子加工中的應用非常廣，已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發(fā)。