電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線,方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。電子設(shè)備組裝加工流程,在設(shè)備電氣上基本都是以印制電路板為支撐主體的電子元器件進(jìn)行電路連接。在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的金屬硬件和模型殼體,通過緊固零件或其他方法,由內(nèi)到外按一定的順序安裝。電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機(jī),其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。
電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線,方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。按照電原理圖或邏輯圖把各種電子元件、器件和機(jī)電元件、器件以及機(jī)械結(jié)構(gòu)合理地布局并可靠地互連和安裝起來,使其成為能應(yīng)用和生產(chǎn)的設(shè)備,這種技術(shù)過程稱為電子設(shè)備的組裝,簡稱為電子組裝。電子產(chǎn)品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。
電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線,方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。安裝順序一般為先低后高,先輕后重,先易后難,先一般元器件后特殊元器件。元器件的組裝引線直徑與印制電路板焊盤孔徑應(yīng)有0.2逍~0.4mm的合理間隙。在電路板組裝中,可以劃分為機(jī)器自動裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動鐵皮裝配(SMT)、自動插件裝配(AI)和自動焊接,人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗等。