2024金剛石展|超硬材料展|精密加工設(shè)備展|培育磚石展
2024第八屆國際金剛石及超硬材料及超精密加工產(chǎn)業(yè)展覽會
時間：2024年12月5-7日 地點：上海新國際博覽中心
大會背景
培育鉆石的火熱，不僅在于珠寶行業(yè)，更多應(yīng)用前景在于高精尖工業(yè)域。金剛石作為材料，其優(yōu)異性質(zhì)不斷被發(fā)掘，從傳統(tǒng)的超硬性質(zhì)到超寬禁帶半導(dǎo)體，工業(yè)跨度范圍大。中國在高精尖域，卡脖子技術(shù)究竟如何解決？金剛石在解決卡脖子工程中究竟充當著什么角色？在高端裝備、超精密加工域，金剛石材料不可或缺！半導(dǎo)體行業(yè)，金剛石不僅僅作為半導(dǎo)體材料，在半導(dǎo)體封裝散熱、激光應(yīng)用、拋光等超精密加工域同樣至關(guān)重要！另外，碳中和政策下，可持續(xù)環(huán)保理念將在工業(yè)域貫徹執(zhí)行，傳統(tǒng)金剛石行業(yè)如何打破常規(guī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，技術(shù)突破，跨度提升，具有核心競爭力？ Carbontech 2024 堅持產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，從解決產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，結(jié)合前沿科研走向，克服高精尖難題，針對金剛石及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，分別從前沿應(yīng)用、超精密加工、培育鉆石三個角度探索金剛石應(yīng)用的無限可能！
展區(qū)分布（W1館：金剛石＆超硬材料及超精密加工產(chǎn)業(yè)）
金剛石、超硬材料及制品展區(qū)：
1. 原輔材料：金剛石、超硬材料及普通磨料制造所需原材料、高純 石墨、高純氫氣、甲烷、氮氣等輔助氣體、晶種、模具、各類結(jié)合劑、金屬粉、黏結(jié)劑、基體等。
2. 金剛石及超硬材料制品：金剛石晶體、金剛石微粉及磨料、金剛線、金剛石薄膜和厚膜 /DLC 涂層、立方氮化硼及其微粉、PDC、PCD、 PCBN、CVD 金剛石 / 超硬材料磨削、切割、鉆進、拋光等各類工 具制品；
超精密加工&制備、加工設(shè)備、檢測儀器展區(qū)
1. 金剛石合成設(shè)備：氫氣發(fā)生器、高溫高壓壓機、微波 CVD/ 熱絲 CVD 等制備設(shè)備、鍍膜設(shè)備、真空設(shè)備、腔體；
2. 金剛石、超硬材料制品磨制造設(shè)備：選形機、篩分機、磁選機、混料機、成型機、冷壓機、熱壓機、燒結(jié)爐、破碎及磨粉機、焊接機、 砂輪加工設(shè)備等；
3. 超精密加工相關(guān)裝備及工具：磨床、磨削中心、電加工設(shè)備、研 磨機、拋光機、激光切割 /加工設(shè)備、珩磨機、精研機、磨削機器人及各類附件及相關(guān)輔助材料和制品等；金屬成形機床、金屬切割與焊接設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)及功能部件、工業(yè)自動化、機床附件及零部件；UPC 微納成形具、超精密單晶金剛石具、射流噴嘴、拉絲模、鉆石碟等各類工具、具、量具等。
4. 實驗檢測儀器：光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、原子力顯微鏡、白光干涉儀、拉曼光譜儀、紅外光譜儀、紫外光譜儀、X 射線衍射儀、X 射線光電子能譜、透過率檢測儀、光譜儀、熱重分析儀、激光導(dǎo)熱儀、激光粒度儀比表面及孔徑分析儀等檢測設(shè)備；
量子器件、功率器件、熱管理、水處理等前沿應(yīng)用展區(qū)
離子注入機、高功率激光器、焊接材料與設(shè)備、金剛石光學(xué)窗口、激光晶體、輻射探測器等光電器件、熱沉材料（襯底、金剛石銅、金剛石鋁、石墨銅、金剛石覆銅板）、封裝基板、半導(dǎo)體材料加工工具、CMP 拋光、傳感器、探測器等功能器件等；量子器件；BDD 電等前沿應(yīng)用產(chǎn)品或模型。
培育鉆石展區(qū)
天然鉆、培育鉆石飾品、裸鉆、莫桑石等相關(guān)寶石、輻照改色設(shè)備、拋磨設(shè)備、檢測鑒定設(shè)備等。
會議論壇
一、超硬材料與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)拓寬
1、新型超硬材料與新型碳研發(fā)進展與應(yīng)用前景
2、超硬材料在超精密加工中的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望
3、“碳達峰、碳中和”背景下，金剛石線鋸作為光伏驅(qū)動者的機遇與挑戰(zhàn)
4、超硬材料在新能源汽車域應(yīng)用
二、超精密加工技術(shù)與裝備
1、超精密加工技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望
2、激光精密加工工藝與裝備
3、超精密切削、磨削、研磨、特種加工
4、激光微納加工與增材制造
5、先進材料、零部件、元器件的超精密加工
6、高性能滾動軸承加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
7、硬脆難加工材料的加工
8、碳纖維及炭炭復(fù)合材料的加工
三、超硬工具在微電子、光學(xué)域應(yīng)用
1、智能切削工藝與具
2、先進具和磨具在3C域的應(yīng)用
3、復(fù)雜光學(xué)曲面加工/光學(xué)元件超精密拋磨技術(shù)
4、半導(dǎo)體域的加工需求與超精密加工
四、金剛石生長與裝備、系統(tǒng)突破
1、高溫高壓裝備優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸突破
2、MPCVD關(guān)鍵設(shè)備與系統(tǒng)優(yōu)化
3、高品質(zhì)金剛石襯底及薄膜（熱沉、光學(xué)、電子）可控生長解決方案
4、“大、純、快”金剛石材料生長與經(jīng)濟平衡
五、金剛石在高功率器件與熱管理域應(yīng)用
1、金剛石功率器件和射頻器件
2、金剛石熱沉、襯底與封裝熱管理
3、碳基材料與GaN器件、SiC結(jié)合應(yīng)用拓展
4、碳基材料與激光如何相互賦能？
5、碳基復(fù)合材料在熱管理域的新進展及市場應(yīng)用
6、金剛石界面電子及熱傳輸特性、金剛石熱擴散襯底集成
7、金剛石封裝半導(dǎo)體激光器等高功率器件的散熱方式研究與進展
六、半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技
1、金剛石及其相關(guān)電子器件的研究進展（終端器件、金剛石同位素電池、日盲探測器……）
2、BDD電及其應(yīng)用
3、金剛石激光晶體、金剛石激光器（拉曼激光器、布里淵激光器）應(yīng)用進展
4、金剛石光學(xué)窗口相關(guān)元件與光電性能研究
5、納米金剛石氮-空位色心研究與傳感、光學(xué)等應(yīng)用進展
6、金剛石微/納機電系統(tǒng)的研究及應(yīng)用進展
8、金剛石量子信息技術(shù)、量子精密測量
七、半導(dǎo)體微納加工
1、先進鍵合
2、襯底切割、剝離、減薄技術(shù)與裝備
3、金剛石微通道散熱與微納加工、金剛石表面處理
4、CMP及半導(dǎo)體晶圓拋磨技術(shù)與平坦化加工
5、第三代、四代半導(dǎo)體超精密加工：晶圓劃片與芯片的先進封裝
