2024上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會，將于2024-12-18 至 2024-12-20在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為2024上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會組委會。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
2024上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會
展會時(shí)間：2024年12月18日-20日 展會地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
簡介：
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起
"十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。
上海，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)
上海在“十四五”期間要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞重大生產(chǎn)力布局，推動先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會呼之欲出
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應(yīng)對需求波動巨大與制造周期進(jìn)一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。
去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積應(yīng)對，化危為機(jī)。為此，2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
參展范圍：
一、集成電路產(chǎn)品類
模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)；
二、集成電路制造類
芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
三、集成電路應(yīng)用類
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類