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2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會

   日期:2025-05-23     瀏覽:29    狀態:狀態
展會日期 2025-11-14 至 2025-11-16
展出城市 深圳
展出地址 深圳國際會展中心(寶安新館)
展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
主辦單位 2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會
承辦單位 2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會
展會說明
2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會,將于2025-11-14 至 2025-11-16在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,主辦單位為2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米,參展品近千種,觀眾人數眾多。誠邀參展參觀!
2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商,總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025年深圳國際半導體與集成電路展覽會
時間:2025年11月14-16日
地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
行業風向標品牌盛會
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展,推動了對于半導體需求的持續快速增長,為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體產業也是增長迅速,中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持,中國半導體行業發展呈加速態勢。我國半導體產業將有更全面的發展,并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。作為中國科技創新中心,深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心,深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢,特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來,國內對半導體產業重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極,不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2025深圳國際半導體與集成電路展覽會將于11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行。展會隸屬于第二十七屆高交會專題展之一,本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨,憑借獨特的創意,科學合理的整合傳播和卓越的服務,以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺,打造集半導體行業具規模,有價值和具權威的頂級盛會,本次展會期待您的參與。
組織機構
主辦單位:中華人民共和國商務部
中華人民共和國科學技術部
深圳市人民政府
參展范圍
1、半導體設備及智能裝備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設計:IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等;
6、半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等


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