2025中國北京半導體展覽會，將于2025-11-23 至 2025-11-25在北京國家會議中心舉辦，主辦單位為中國半導體行業(yè)協(xié)會中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院。本屆展會規(guī)劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
2025中國北京半導體展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025第二十二屆北京半導體展覽會
>主辦單位
中國半導體行業(yè)協(xié)會中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
>承辦單位
北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br /> 展會概況
2025年北京國際半導體展覽會以多場次、多主題的形式呈現，覆蓋半導體產業(yè)鏈全環(huán)節(jié)，成為行業(yè)技術交流與產業(yè)合作的重要平臺。其中：
中國國際半導體博覽會（IC China 2025）：定于2025年11月23日至25日在北京國家會議中心舉辦，展覽面積達4萬平方米，預計吸引600家展商和2.6萬名專業(yè)觀眾。
北京國際電子及半導體技術展覽會：聚焦第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵）及先進封裝技術，中芯國際、三安光電、華為等企業(yè)將展示國產8英寸SiC生產線、1200V GaN汽車芯片等突破性成果。
展會亮點
全產業(yè)鏈覆蓋設備與材料：展示光刻機、刻蝕機、離子注入設備等關鍵制造設備，以及硅片、光刻膠、高純氣體等核心材料。
設計與封測：涵蓋集成電路設計、EDA工具、Chiplet先進封裝、3D封裝等技術，推動產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
第三代半導體：碳化硅、氮化鎵等材料在新能源、5G通信、電動汽車等域的應用成為焦點，中芯國際、三安光電等企業(yè)將發(fā)布量產成果。
國際化與專業(yè)化融合全球資源匯聚：吸引英特爾、高通、Arm等國際龍頭企業(yè)，以及中芯國際、紫光集團、華為等國內軍企業(yè)參展，搭建全球化交流平臺。
高端論壇與研討：舉辦全球IC企業(yè)家大會、半導體投融資論壇、人工智能芯片論壇等20余場專題活動，探討行業(yè)趨勢與技術突破。
前沿技術展示AI與半導體融合：展示AI在芯片設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的應用，如智能微電網、云儲能管理等解決方案。
沉浸式體驗：通過VR模擬晶圓制造流程、GaN快充拆解實驗室等互動環(huán)節(jié)，增強觀眾對技術的直觀理解。
實效對接與人才培育供需對接活動：為觀眾提供與參展企業(yè)面對面交流的機會，助力精準對接優(yōu)質資源。
產教融合專區(qū)：展示集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制，發(fā)布人才需求信息，舉辦現場招聘會，為行業(yè)輸送高素質專業(yè)人才。
行業(yè)影響
推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級：展會將發(fā)布《2025半導體產業(yè)技術白皮書》，揭示第三代半導體、先進封裝等域的新突破，助力企業(yè)把握技術變革機遇。
促進區(qū)域經濟協(xié)同發(fā)展：北京作為全球集成電路重要增長極，展會將吸引本地及周邊地區(qū)企業(yè)參與，推動半導體技術與區(qū)域產業(yè)深度融合。
構建全球合作網絡：通過國際展區(qū)、跨國技術論壇等形式，助力中國半導體企業(yè)拓展海外市場，提升全球競爭力。
參展價值
對參展商：展示創(chuàng)新產品與技術，對接全球采購需求，提升品牌影響力。例如，中芯國際將首發(fā)國產8英寸SiC生產線技術，打破海外壟斷。
對觀眾：獲取行業(yè)新動態(tài)與技術解決方案，拓展人脈資源。展會提供“線上線下”融合觀展模式，觀眾可通過VR展館、智能匹配系統(tǒng)等工具提升參會效率。
對行業(yè)：推動半導體技術標準化與產業(yè)化進程，助力“雙碳”目標實現。例如，第三代半導體材料在新能源域的應用可降低能耗30%以上。