Semicondutor EXPO Asia 2026

【展會日期】2026 年 7 月 22- 24 日

【展會地點】檳城SETIA SPICE國際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業自動化協會、馬來西亞電子協會、馬來西亞工業部

【主辦單位】新加坡Fireworks展覽集團 武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)

【舉辦周期】一年一屆

【展會介紹】 

2026亞洲國際半導體展將在素有“東方硅谷”之稱的馬來西亞電子制造中心檳城舉辦。 該展由新加坡電子工業自動化協會、馬來西亞政府及新加坡FIREWORKS展覽集團聯合舉辦。 Semicondutor Asia 2026是亞洲唯一匯集國際芯片制造商、半導體制造商和設備供應商，展示行業最新發展的電子制造和組裝技術及設備盛會。上屆展會吸引了來自美國、德國、日本、中國、馬來西亞等10多個國家300個品牌展商及1000+專業觀眾。

SMAX 2026將聚集來自半導體領域的領先行業參與者、創新者和利益相關者，展示推動行業前進的最新進步、技術和解決方案。該活動旨在凸顯檳城在全球半導體市場的關鍵作用，提供無與倫比的網絡機會、富有洞察力的討論、和業務合作。參加SMAX 2026，探索前沿發展，與行業專家會面，并在馬來西亞充滿活力的半導體格局中探索新機遇。

同期，還將舉辦世界矚目的2026馬來西亞電子制造和工業自動化展會，將吸引全球更多的國際展商和國際采購商蒞臨我們的展會，如果您想獲得更精準的行業采購商和更高曝光您企業的舞臺，2026亞洲馬來西亞半導體展，將是您的最佳選擇！

【展品范圍】

★半導體技術：半導體先進制造技術、半導體先進密封技術、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商等；

★半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關設備、材料、元器件等；

★半導體設備：工廠監控系統、mems設備、材料、納米科技產品、自動光學檢測系統、二手設備等。

【市場簡介】

產業規模與國際地位：馬來西亞是全球第六大半導體出口國，其半導體封裝、組裝和測試業務占據約 13% 的全球市場份額，且承擔著全球約 40% 的車規級芯片封測工作。2023 年該國半導體出口額突破 1200 億美元，成為美國最大的芯片組裝品進口來源地。電子與電氣（E&E）行業是其支柱產業，2024 年占馬來西亞國內生產總值的 5.8%，并貢獻了該國 40% 的出口產值。

產業集群：檳城因聚集大量跨國企業，半導體供應鏈覆蓋芯片設計、封裝測試全鏈條等，被譽為“東方硅谷”，其和居林的工業園區集中近 50 家半導體工廠，形成成熟的 OSAT 產業生態。2024 年 8 月，雪州政府于蒲種推出東南亞最大的半導體芯片設計園區，計劃 5 年內再建 3 座，有望吸引數十家設計公司及獨角獸企業，助力產業向高附加值環節轉型。

核心企業：英特爾、英飛凌、美光等眾多國際巨頭均在當地設廠。例如英飛凌在馬六甲和居林設有其全球規模最大的工廠，并計劃于居林投zi 50 億歐元建造全球最大 200 毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。同時，Carsem、Inari Amertron、MPI 等本地企業，也在封測、設備制造等細分領域構建起了競爭優勢。

政策支持：其政府出臺“工業 4.0 藍圖”，為智能工廠建設提供最高 50% 的補貼等。2024 年 5 月啟動的國家半導體戰略（NSS），已吸引超 63 億令吉投zi，致力于培育本土領軍企業，強化 IC 設計、先進封裝等能力，推動產業從“制造”轉向“設計 + 制造”復合模式。

人才供應：馬來西亞相關園區與多所頂尖技術院校及專業培訓機構合作定制人才培養計劃，每年穩定為產業輸送超 2000 名具備實戰技能的專業人才，保障產業創新與升級需求。

參展參觀請聯系：

武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)  

聯系方式：周成偉  13026316595/13163272121             

電    話：027-87108090               Q    Q:1579079703

郵    箱：frank@fireworks-cn.com     網    址：www.fireworks-cn.com               

地    址：湖北省武漢市洪山區野芷湖西路創意天地10棟6層

2025-2026電子制造、半導體、工業自動化展會