1分鐘前 蘇州貼片插件加工廠來電洽談 捷飛達(dá)電子公司[捷飛達(dá)電子3c73376]內(nèi)容：隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、等優(yōu)勢，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，接下來就由快發(fā)智造小編來分享SMT貼片加工的具體流程有哪些。

物料采購加工/來料檢測

采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。

其中回流焊爐的溫度控制精度對(duì)焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。以大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板在加工階段重要、也是處在后端的一個(gè)工序。在DIP插件后焊的過程中，對(duì)于過波峰焊的過爐治具的考量非常關(guān)鍵。

這種測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。PCBA加工的質(zhì)量檢測內(nèi)容包括來料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和表面組裝板檢驗(yàn)。過程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正。PCBA代工代料的來料檢驗(yàn)、焊膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完全不同的。