按我的理解是，封頭和管帽是兩種完全不搭嘎的產(chǎn)品，那有怎么會(huì)扯上關(guān)系呢？其實(shí)并不是這樣的，雖然這兩種具有很多不同的地方，但是有一點(diǎn)是相同的，就是都是有密封作用的。只是封頭是在容器設(shè)備的上下或左右使用的，而管帽只用于管子的端部。

正是由于這一點(diǎn)，封頭和管帽在尺寸方面也有很大的差別。通過實(shí)際運(yùn)用之后才發(fā)現(xiàn)，目前有關(guān)封頭標(biāo)準(zhǔn)厚度的定義存在一些不合理的地方，主要表現(xiàn)就是在封頭成形后的厚度要求上，對(duì)凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負(fù)偏。一般來說封頭都是測量的都是內(nèi)徑，而管帽的尺寸都是指外徑尺寸，所以現(xiàn)在存在的問題是封頭的尺寸比較大，管帽的尺寸比較小，如果尺寸超過一定程度的時(shí)候，就要用封頭來代替。可見它們之間是存在聯(lián)系的。

還有就是封頭和管帽成形后的厚度問題，對(duì)于凸形封頭和熱卷筒的成形厚度不能小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差，也就是這個(gè)值不能小于設(shè)計(jì)時(shí)的計(jì)算出來的厚度。異形封頭的使用注意：在安裝封頭之前，要先確定好封頭的尺寸，為了保證封頭的安裝達(dá)到安裝需求，需要測量封頭的外周長，而不要測量其他區(qū)域，如果封頭是通過簡體加工程序完成制作生產(chǎn)的，工作人員就需要詢問買家關(guān)于封頭的外周長尺寸是如何制定的。在實(shí)際操作的過程中，由于一些因素的影響，制造出來的額厚度肯定會(huì)與設(shè)計(jì)時(shí)的厚度存在或多或少的差異，所以要兩次設(shè)計(jì)厚度的基礎(chǔ)上增加，以達(dá)到能保證成形厚度的目的。

對(duì)封頭進(jìn)行拋光，還可以根據(jù)不同的要求采用不同程度的工藝技術(shù)，這其中主要分為粗拋、中拋和精拋三種。其中 粗拋就相對(duì)簡單一點(diǎn)，只要用硬輪對(duì)封頭表面進(jìn)行磨削、磨光或研磨，去除封頭表面的一些明顯缺陷來提高整體的平整度和粗糙度。

而中拋需要用拋光輪在粗拋的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加工，這樣就能將封頭表面存在的一些劃痕去除了，從而的打破平滑光亮的表現(xiàn)。但是過高的溫度對(duì)于封頭也是沒有好處的，各種不良現(xiàn)象就會(huì)隨之而來。但是要真真達(dá)到鏡面效果，這樣還是不夠的，還有后一道工序沒有完成，那就是精拋。這是一種用涂有拋光膏的軟輪對(duì)封頭表面進(jìn)行加工的工藝，主要可以達(dá)到微觀平整的目的，但是不會(huì)對(duì)封頭表面基材產(chǎn)生影響。

通過多次試驗(yàn)得知，封頭的厚度減薄量相關(guān)的因素有很多，包括封頭的類型、規(guī)格尺寸、材質(zhì)、熱成形溫度、甚至是所用設(shè)備的性能等等。所以要想控制的話還是有一定難度的，只能盡量將各方面都調(diào)整到適合的狀態(tài)，這樣才不會(huì)出現(xiàn)過大的厚度減薄率。

為了保證封頭能正常使用，對(duì)選用的封頭產(chǎn)生也要進(jìn)行檢測之后才能投入使用，而且為了保證封頭檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性，可以參照相關(guān)的規(guī)定。

首先，在沖壓實(shí)際應(yīng)用中，考慮到封頭上開孔對(duì)強(qiáng)度的削弱，封頭與筒體對(duì)焊的方便。其次，我們?cè)诨ぴO(shè)備上常用半個(gè)橢球作為容器的封頭，從降低設(shè)備高度，便于沖壓制造考慮，封頭的深度淺一些好但，因此ab值不宜過大。當(dāng)封頭與筒體組焊之后，要進(jìn)行的PT檢查和表面酸洗，將焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、飛濺、污染物等雜質(zhì)都清除干凈。橢球頂處的環(huán)向拉應(yīng)力恰好等于橢球周邊（即赤道圈）處的環(huán)向壓應(yīng)力，此時(shí)封頭中的薄膜應(yīng)力數(shù)值也正好與同直徑、同壁厚的圓筒中的環(huán)向應(yīng)力相等。橢圓形的封頭中的應(yīng)力還將增大，其環(huán)向應(yīng)力的值（）將從橢球頂移至橢球周邊處。所以從受力合理的觀點(diǎn)看，橢圓形封頭的ab值不應(yīng)超過2。第三，若圓筒上開橢圓形圓孔，應(yīng)盡量使其短軸平行于圓筒的軸線方向。