SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。回流焊結：回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。

貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術上還具有一定的復雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現在沿海城市。在實際應用中，設計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。在工廠中運用SMT貼片有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設計以及它的標準是什么。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。SMT行業技術已經展現出其在全自動智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會不斷地發展，不斷地創新和完善，在激烈的市場競爭中穩步前進。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減，以防范出現風險。在務必應用手套的裝配線地域，搞臟的手套會造成環境污染，因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標準，被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放，由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應用保養皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機硅樹脂的洗潔劑，他們均能導致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。如果可以使用這類產品進行加工設置，這樣的生產過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規定。有配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。