SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨(dú)的階段。但有必要共同努力，形成一個過程?；亓骱附Y(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。在實際應(yīng)用中，設(shè)計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會不斷地發(fā)展，不斷地創(chuàng)新和完善，在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進(jìn)。除了對板底SMT元件的保護(hù)考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

把對pcba加工工藝及元器件的操作流程縮減，以防范出現(xiàn)風(fēng)險。在務(wù)必應(yīng)用手套的裝配線地域，搞臟的手套會造成環(huán)境污染，因而必需時要常常拆換手套。做為一項通用性標(biāo)準(zhǔn)，被電焊焊接的表面切勿用裸手或手指頭取放，由于每人必備代謝出的植物油脂會減少可焊性。不能應(yīng)用保養(yǎng)皮膚的植物油脂涂手或各種各樣帶有有機(jī)硅樹脂的洗潔劑，他們均能導(dǎo)致可焊性及敷形鍍層粘合特性層面的難題。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置，這樣的生產(chǎn)過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。有配置的用以pcba加工工藝電焊焊接表面的洗潔劑可供使用。