BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤(pán)未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤(pán)有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

圣全科技是一家專門(mén)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。

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X射線檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)什么？

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對(duì)BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測(cè)焊點(diǎn)間隙。

9.在集成電路中，主要檢測(cè)各種連接線的斷開(kāi)、短路或異常連接。