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公司基本資料信息
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電路板工藝流程
操作規(guī)范:
1.自動開料機開機前檢查設(shè)定尺寸,防止開錯料。
2.內(nèi)層板開料后要注意加標記分別橫直料,切勿混亂。
3.搬運板需戴手套,小心輕放,防止擦花板面。
4.洗板后須留意板面有無水漬,禁止帶水漬焗板,防止氧化。
5.焗爐開機前檢查溫度設(shè)定值。
昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所,全權(quán)負責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù),時刻恭候著您的垂詢!
故障現(xiàn)象的分布
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:
1)芯片損壞30%,
2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,
4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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種名:濕式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途:薄物基板の表面研磨に
特長:プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm~研磨への挑戦」を可能に。
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