印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺，產生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質量。

印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

SMT貼片是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

smt貼片流焊的注意事項：SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。