先jin的防掉板光幕傳感器和進出板側門傳感器，實現多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP), 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達射線管高度控制，高i效實現多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達26種廣泛的工業界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產環境，有超過100種強大的算法閾值和22種預設演算法類型。菜單轉換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應及其它檢測改進算法。

AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學檢測系統的一種。

AXI是一種比較成熟測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經過我們的調研，我們發現AOI測試技術在實際應用過程中會會存在一些問題：

1）AOI對測試條件要求較高，例如當PCB有翹曲，可能會由于聚焦發生變化導致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達不到測試目的。

2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經常發生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經常更改元件庫參數，否則將會導致誤判。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

3D X-RAY技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹i底檢驗。同時利用此方法還可測通孔（FIE）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。