特性編輯 播報·體積小，重量輕；·適應再流焊與波峰焊；·可靠性高；·裝配成本低，并與自動裝貼設備匹配；·機械強度高、高頻特性優越。

國內貼片電阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示電阻S －表示功率05 －表示尺寸(英寸)K －表示溫度系數為100PPMJ －表示精度為5%、F－表示精度為1%。T －表示編帶包裝

在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現一些缺點，影響較終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障，

一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

產生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產生原因有：1、模板太薄;2、壓力太大;3、焊膏流動性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下力。

陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產生原因：1、壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

焊盤上有些地方沒印上焊膏。

產生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、磨損。