不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。（4）、大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。貼片加工來(lái)料檢測(cè),表面貼裝的絲印焊膏，需要點(diǎn)貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

對(duì)于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢？我們可以通過(guò)印字型號(hào)來(lái)區(qū)別，對(duì)于SMT貼片加工元件上沒(méi)有字符的器件也可分析電路原理或用萬(wàn)用表測(cè)量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類(lèi)型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)認(rèn)識(shí)。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)精密控制。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對(duì)原因，以及解決方案。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門(mén)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

在焊料熔化前開(kāi)始起作用，在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點(diǎn)應(yīng)底于焊料的熔點(diǎn)，但不應(yīng)相差過(guò)大；焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒和有害氣體；盤(pán)和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

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