不同封裝移位原因區別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

對于SMT貼片加工如何加以區別呢？我們可以通過印字型號來區別，對于SMT貼片加工元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件參數進行判斷。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學會的，這需要多年積累的經驗來認識。是一種電子裝聯技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于電子元件表面貼裝生產線中貼片機的后面。檢測就是對我們產品質量的檢查，這里的檢查所用的設備還是比較多的，在檢測的過程中發現不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

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在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點，但不應相差過大；焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒和有害氣體；盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。

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