不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）、傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）、焊盤設(shè)計(jì)不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點(diǎn)貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

對于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢？我們可以通過印字型號來區(qū)別，對于SMT貼片加工元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來認(rèn)識。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。

電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。檢測就是對我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查，這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的，在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)不良品，立馬要找對原因，以及解決方案。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點(diǎn)應(yīng)底于焊料的熔點(diǎn)，但不應(yīng)相差過大；焊接后的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒和有害氣體；盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

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