現在電子產品制造企業中,大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比,自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。
DIP Switch2
DIP Switch1 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗 串口通信校驗方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗
(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)
表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)
通信端口選擇 DIP開關號 2 OFF OFF 3 OFF ON
表格二 波特率選擇 傳輸速度(波特率BPS) 4800 9600 19200 38400 DIP開關號 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF
DIP Switch2 說明 開關號 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機頭型號選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF
打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -
參照表格四 參照表格五
表格三 機頭型號選擇 機頭型號 T-540(82.5mm紙寬)(640點,3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點,3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點,2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點,2.28”) 開關號 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON
表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開關號 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON
表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進制打印 (*) 正常 開關號 5 ON OFF
注:該工作模式將收到的任何數據都以十六進制數值打印出來。
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防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。
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工藝參數調節
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
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