隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。

Smt加工焊接過程中的注意事項：1、 pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態。2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發和電線絞在一起,特別是長發的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發挽起來。3、有些員工手汗大的應該戴上手套,避免發生觸電事故。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。5、smt加工焊接中烙鐵頭不應長時間浸在釬劑里,不能使用其他腐蝕性很強的化學工業產品作釬劑。

SMT加工廠往往都有著一些關于SMT加工的常用知識儲備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是有話語權的。SMD加工貼片元件的封裝尺寸，SMT加工貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的美國電子工業協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。

SMT貼片加工中會因各方面因素的影響而出現短路現象，包括模板設計不當、印刷疏漏、錫膏選擇不當、貼裝高度過低等。不同情況下，該以怎么不同的方式來解決SMT貼片加工的短路問題。首先，對于間距為0.5mm及以下的IC，SMT貼片加工的時候要保持鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5-0.75；并且盡量使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網板清潔次數。SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環節，為避免印刷不當出現短路，需要注意刮i刀的類型，應選用鋼刮i刀，以利于印刷后的錫膏成型；刮i刀的調整，盡量以以45°的方向進行印刷。