外延片制作出來以后，就可以按照下面的流程來制作 LED 芯片了：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→窗口圖形光刻→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

在生長完外延片后，下一步就開始對 LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片，然后在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，看看是否合格。

從上面可以看到 LED 外延片和芯片的生產離不開 MOCVD 、光刻機、刻蝕機、離子注入機、減薄機、劃片機、檢測設備等高i精尖設備。 LED 芯片產業屬于重資產行業，從事該行業需要先重金購買先進的生產設備，還需要配置潔凈無塵廠房，同時在各個環節還需要大量的工人。所以該行業是典型的：資金密集型、勞動密集型和技術密集型同時具備的產業。

說到LED芯片行業的發展歷史，離不開幾個重要的時間節點。2003年6月，中國科技部首i次提出要發展半導體照明；2006年“十一五”將半導體照明工程作為國家的一個重大工程進行推動；2009年開始，中國各地政府對于LED芯片制造廠商采購MOCVD予以補貼，國內LED芯片廠商收入與凈利潤增加，同時競爭者數量不斷攀升，行業競爭加劇。

2011年國家發改委正式發布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過渡期，同時也是LED照明行業的快速發展期。進入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴產帶來的產能釋放，行業洗牌前夕來臨。由于產能過剩，LED芯片引起激烈的價格競爭，導致不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場。

國外廠商也開始調整策略，對國際大廠來說，他們在技術成熟的LED通用市場已失去明顯的競爭優勢，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競爭造成的損失擴大。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉換為光能。LED芯片是LED產品的核心部分，實際上，LED應用產品的光色、波長、流明、顯指、正向電壓等主要參數，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產廠家在采購LED芯片時都會對其有所要求。諸如我司對光源成品的采購時，對芯片的要求也是很高的.

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢：

(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)。

(3)燈具的高穩定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩定運行達到有力保障。