外延片制作出來以后，就可以按照下面的流程來制作 LED 芯片了：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→窗口圖形光刻→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

在生長完外延片后，下一步就開始對 LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機(jī)切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片，然后在晶圓上的不同位置抽取九個點(diǎn)做參數(shù)測試，看看是否合格。

從上面可以看到 LED 外延片和芯片的生產(chǎn)離不開 MOCVD 、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、檢測設(shè)備等高i精尖設(shè)備。 LED 芯片產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，從事該行業(yè)需要先重金購買先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，還需要配置潔凈無塵廠房，同時(shí)在各個環(huán)節(jié)還需要大量的工人。所以該行業(yè)是典型的：資金密集型、勞動密集型和技術(shù)密集型同時(shí)具備的產(chǎn)業(yè)。

說到LED芯片行業(yè)的發(fā)展歷史，離不開幾個重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。2003年6月，中國科技部首i次提出要發(fā)展半導(dǎo)體照明；2006年“十一五”將半導(dǎo)體照明工程作為國家的一個重大工程進(jìn)行推動；2009年開始，中國各地政府對于LED芯片制造廠商采購MOCVD予以補(bǔ)貼，國內(nèi)LED芯片廠商收入與凈利潤增加，同時(shí)競爭者數(shù)量不斷攀升，行業(yè)競爭加劇。

2011年國家發(fā)改委正式發(fā)布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過渡期，同時(shí)也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。進(jìn)入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的產(chǎn)能釋放，行業(yè)洗牌前夕來臨。由于產(chǎn)能過剩，LED芯片引起激烈的價(jià)格競爭，導(dǎo)致不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場。

國外廠商也開始調(diào)整策略，對國際大廠來說，他們在技術(shù)成熟的LED通用市場已失去明顯的競爭優(yōu)勢，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競爭造成的損失擴(kuò)大。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉(zhuǎn)換為光能。LED芯片是LED產(chǎn)品的核心部分，實(shí)際上，LED應(yīng)用產(chǎn)品的光色、波長、流明、顯指、正向電壓等主要參數(shù)，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產(chǎn)廠家在采購LED芯片時(shí)都會對其有所要求。諸如我司對光源成品的采購時(shí)，對芯片的要求也是很高的.

二次封裝LED生產(chǎn)工藝可以給LED產(chǎn)品帶來以下優(yōu)勢：

(1)產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設(shè)備生產(chǎn)，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，在提升了生產(chǎn)量的同時(shí)又確保燈具質(zhì)量的一致性。

(2)燈具產(chǎn)品防水性高：經(jīng)上海市質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院、國家電光源質(zhì)量檢驗(yàn)中心、國家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心檢測，二次封裝LED光源系統(tǒng)防護(hù)等級IP68(防護(hù)等級中的別，水下燈級別)。

(3)燈具的高穩(wěn)定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進(jìn)水導(dǎo)致的燈具損壞和工程質(zhì)量問題，使LED大型項(xiàng)目的穩(wěn)定運(yùn)行達(dá)到有力保障。