天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司，業務涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準，租賃，銷售，回購以及系統集成方案設計等。公司目前設有三個維修與技術支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團隊由兩名從業經驗超過15年的技術，具備元器件級維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅持客戶永遠，服務至上原則，竭誠為客戶服務！目前市場上電子元器件的供應商與客戶之間的市場交易，大量的電子元器件點料工作需要投入人工，造成大量的人工浪費，不僅耗時長而且效率低下，是企業面臨的難題與痛點。

現代PCB設計領域，BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標準，為了確保裝配的正確率與合格率，傳統的檢測方法已經不足夠，通過引進X-RAY檢測設備來滿足檢測需求，X-RAY是一種可穿透光，可以用于檢測BGA焊點、氣泡，IC芯片、半導體等氣泡缺陷的設備，通過對焊點缺陷檢測，可以及早的發現產品隱藏焊點的缺陷。就目前來說，及早的發現產品缺陷可以有效的預防產品在后續使用過程中出現的問題。X-RAY點料機通過X-RAY直接穿透料盤并對投影影像進行成像點數X-RAY點料機的優勢：1，從點料效果看：點料方便，設備操作簡單，X-RAY自動點料，無需拆解已包裝好的產品即可完成點料作業。

一般來說，BGA焊點缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種，對于焊點氣泡的檢測，X-RAY可以做到非常直觀的檢測效果，

對于BGA的缺陷，卓茂光電通過X-RAY檢測效果后發現，多存在以下問題:空洞空洞焊點是由于錫材料中存在雜質或焊材質量不合格引起的，雖然BGA焊點存在氣泡，但若氣泡面積不超出焊點直徑20%即可，否則不合格；由于鑄件生產工序多，連貫性強，而且每道工序復雜變量多，假如稍有任何一個環節出現了問題，都將造成鑄件缺陷，嚴重影響鑄件的質量。錫橋和短路當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時，經常發生橋接和短路；不對準x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒有適當地對準PCB上的焊盤。不對準是不允許的。開路和冷焊點當焊錫和相應的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時，發生開路和冷焊點。這種情況不允許。不接觸一旦元件已經貼裝在PCB上，丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。

點料機的原理很簡單：就是一種超短波長的光束粒子，這種光束粒子具有波長短、頻率高的特點，強大的穿透力可以穿透很多的物品，比如說薄木板、薄金屬，紡織布料、塑膠等材料，因為不同材料對光吸收度的不同，所以設備配備的軟件能的通過陰影成像很快的計算出物料盤上面物料的個數。供應商來料或者出庫的時候，對電子元器件的就要進行盤點。沒有點料機之前會選擇用抽檢的方式來核對數據，當時抽檢是一個比較科學的方法。技術的進步使人們發現X射線不僅僅可以在上發揮作用，工業上也可以利用射線的性能進行從而進行物料的盤點。隨著應用的普及和不斷拓展，我們也頻繁聽到發生在各個行業的鋰電池電池自燃和事件。

點料機的工作流程：點料前，點料機會根據料盤序列號通過掃描條碼，系統再自動匹配相應的物料工程進行檢測，X-ray穿透料盤樣品內部，每個樣品都會在影像圖下形成焦斑，每一個焦斑代表一個產品，點料機通過統計焦斑個數進行計算，在此基礎上，通過圖像處理軟件的識別方法，可以清點出代表SMD料盤元件的圖形個數，從而得到整盤物料的個數。X-Ray射線檢測設備在工業領域中通常有這樣的一些行業使用的比較多。