1.將帶有元件的電路板放置托盤位置上，盡量垂直于攝像頭下方。

2.打開貼片機(jī)開關(guān)

3.帶有元件的電路板往上，將原件吸附在真空吸筆的吸盤上。

4.將漏印好的待焊印制板放置在托盤上，盡量垂直于攝像頭下方。

5.調(diào)整真空吸筆的高低旋鈕，使其向下移動(dòng)，直至距印制電路板1-2CM位置。

6.打開顯示器開關(guān)，通過在顯示器上觀察，調(diào)整托盤旋鈕使IC芯片的引腳與待焊印制電路板所對(duì)應(yīng)的焊盤完全重合為止。

7.將真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下輕輕放置到印制電路板相對(duì)應(yīng)的焊盤上。

8.因吸嘴還未斷電，此時(shí)還不能馬上移開吸嘴，關(guān)閉開關(guān)使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上輕輕地移開真空吸嘴，貼裝完畢。

在PCBA加工生產(chǎn)過程中，受一些不穩(wěn)定因素的影響，PCBA的焊點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生缺陷的問題。對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的焊接情況，一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍，超過一定的限度，就會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性，就要被判定為不良品。

PCBA加工中PCBA板焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)

PCBA板焊點(diǎn)不良的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)如下：

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對(duì)于非圓形焊盤邊角和圓形焊盤需判定為焊點(diǎn)不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質(zhì)發(fā)生變質(zhì)，產(chǎn) 生變色則為焊點(diǎn)不良。

3、錫尖

組件錫點(diǎn)突出超過0.5mm。

1。元件的位置坐標(biāo)程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形狀程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在貼片機(jī)上的排列順序（ARRAY程序）

4。基板識(shí)別方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐標(biāo)尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下機(jī)型為例

各部分程序的主要內(nèi)容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式