SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等。

SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，決定了它對品質的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

SMT貼片加工機的吸嘴材質：1、鎢鋼吸嘴：鎢鋼吸嘴結實，耐用，但是易發白，不怕麻煩的朋友，或者SMT新人可以選擇鎢鋼吸嘴，發白了就用油性筆涂涂，還可以繼續用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴發白，但是很脆，易斷裂。小心使用可以避免或減少斷裂發生。3、鉆石鋼吸嘴：結實、好用、發白，但是特貴，性價比不高。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。4、膠頭吸嘴：當料的表面不平整或料有粘性時，適合選用膠頭吸嘴，但是膠頭吸嘴壽命不長，建議訂膠頭吸嘴時，多買些膠嘴頭備用，當嘴頭磨損了時，可以直接自己換上膠嘴頭就可。

SMT貼片加工中回流焊機的特點：回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。環境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。